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联东U谷金亦谷

区域:北京

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园区概况

联东U谷北京金亦科技园,位于亦庄产业新城核心,比邻京津塘高速公路、城市六环路、地铁亦庄线,是联东U谷继北京金桥产业园区后在亦庄区域内又一力作!项目北侧紧邻京津塘高速公路与北京城市六环路交汇处,东、西侧为产业园区区内已建成部分,企业基本全部入驻,项目南侧紧靠金桥科技产业基地,是园区政府配套、服务的窗口。 项目总建筑面积14万平米,500——2000平米多重体量独栋空间,7.2米超高层高,整体秉承“围合-半围合-开敞”的空间序列排布,独具匠心的中轴线布局将景观与建筑连接,贯穿东西的景观长廊让企业在花园中办公。低密度、花园式企业总部园,由简欧风格建筑组成,大气庄重,企业形象...

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园区名片

  • 公司名称:联东U谷
  • 园区名称:联东U谷金亦谷
  • 园区地址:通州区马驹桥镇二号桥南200米路东

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